芯片簡介
功能特性
CPU 配置
● 2K×14-Bit OTP ROM
● 96×8-Bit SRAM
● 8 級堆棧空間
● 8 級可編程電壓復(fù)位（LVR）
1.2V，1.6V，1.8V，2.4V
2.7V，3.3V，3.6V，3.9V
● 工作電流小于 2 mA（Fcpu=4MHz/5V）
● 工作電流小于 10?A（Fcpu=8KHz/5V）
● 休眠電流小于 1 ?A（休眠模式）
I/O 配置
● 2 組雙向 IO 端口:P5、P6
● 14 個(gè) GPIO 引腳
● 支持開漏輸出端口：P5
● 可配置驅(qū)動(dòng)增強(qiáng)端口：P5
● 可輸入改變喚醒端口：P5、P6
● 14 位可編程上拉 I/O 引腳
● 14 位可編程下拉 I/O 引腳
● 外部中斷:INT(P60 或 P63)
● P63 可配置上下拉和輸出
工作條件
● 工作電壓范圍：
VLVR2.8V～5.5V|Fcpu=0～8MHz
VLVR1.8V～5.5V|Fcpu=0～2MHz
● 工作溫度范圍：
工作溫度 -40℃-85℃
工作頻率范圍
● 指令時(shí)鐘分頻選擇：
2T/4T/8T/16T/32T
● 內(nèi)置 IHRC 振蕩器供電源可選：
VDD、LDO 2.1V
中斷源
● TC0 溢出中斷
● 外部中斷 0
● P5 端口輸入改變中斷
● P6 端口輸入改變中斷
● TC1 周期溢出中斷
● TC2 周期溢出中斷
● CMP 比較器結(jié)果變化中斷
特性
● P60/P63 端口電平捕獲
● PWM1、PWM4 支持 LED 級聯(lián)控制
● 可編程 WDT 定時(shí)器
4.5ms、18ms、72ms、288ms
外圍模塊
● 3 路共周期 10bit TC1/PWM123
● 3 路共周期 10bit TC2/PWM456
● 比較器 CMP
封裝類型
● RXW2021-DIP/SOP16
● RXW2021-DIP/SOP14
● RXW2021-DIP/SOP8
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